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专利概况
专利名称 一种松针覆盖魔芋厢面除草的魔芋种植方法
申请号 CN201910939634.6 申请日
公开(公告)号 CN110651680A 公开(公告)日
申请(专利权)人 贵州吉丰种业有限责任公司 发明人 杨超; 任登生; 李应国; 谭诗奎
专利来源 国家知识产权局 转化方式
摘要

本发明涉及魔芋种植技术领域,尤其是一种松针覆盖魔芋厢面的魔芋种植方法,包括以下步骤:(1)整地起厢:选择土壤肥沃、排灌方便、土质疏松、半阴半阳的地块为种植地,深耕、耙细后开沟起厢(2)播种:在厢面上开沟播种,播种后覆盖一层细土;(3)覆盖除草:在播种后的厢面上喷洒营养液A后立即覆盖一层松针混合物;(4)水肥管理:待魔芋成苗后,在松针混合物表面喷洒营养液B,喷洒量以润湿一半厚度的松针混合物即可;培养液B喷洒后的一周左右,再向魔芋苗喷施叶面肥。本发明通过在是松针覆盖前后采用营养液A和营养液B进行处理,增强了松针覆盖除草的效果,减少了松针覆盖带来的病虫害;且魔芋能保持良好的生长速率,产量高。

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