设备信息
设备编码：1801086SS
设备型号：lamda
所属公司：海南师范大学
设备类别：半导体集成电路工艺实验设备
库存位置：海南省海口市美兰区海南师范大学桂林洋校区化工学院
联系人：知识产权与成果转化部
联系电话：0898-65796974
状态：未借用
电子邮箱：2409843341@qq.com
主要技术指标： 对准精度1微米，正反透视，可进行巴条、单管芯片键合
功能/应用范围： 芯片键合封装
服务内容： 芯片封装
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